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国机精工董秘回复:金刚石散热片因其优异的热导率和低热线胀系数大范围的应用于?半导体芯片散热部件
文章出处:工厂设备|
阅读量:1|
时间:2024-12-06 20:24:46

  证券之星音讯,国机精工(002046)09月06日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者:董秘好,公司的金刚石散热片现在是不是应用在芯片半导体范畴和电子元器件范畴?其他还能应用在哪些范畴?

  国机精工董秘:您好,金刚石散热片因其优异的热导率和低热线胀系数,大范围的应用于?半导体芯片散热部件,尤其在?GaN半导体芯片范畴备受瞩目。此外,金刚石散热片还应用于?高功率半导体激光器、?电力电子设备等范畴。

  证券之星估值剖析提示国机精工盈余才能比较差,未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看,股价合理。更多

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