，光大证券宣布最新研报表明，微导纳米(688147.SH)依托 ALD 技能中心团队，专心先进微纳米薄膜堆积设备研制与工业化使用，构建以 ALD 技能为中心，外拓 CVD 等多种镀膜设备的产品系统，大范围的使用于逻辑、存储、高效光伏电池、新式显现等范畴，在半导体逻辑芯片、存储芯片的 HKMG 工艺、光伏正面氧化铝钝化层上具有较强的抢先优势。

  光大证券研报写道，微导纳米是国内首家成功将量产型 TALD 设备使用于 28nm 逻辑芯片 high-k 栅介质层的设备厂，一起加快其他工艺段 TALD 与 PEALD 设备的研制验证，继续稳固竞赛优势。作为国产 Thermal ALD 设备佼佼者，差异化竞赛战略削减直接竞赛对手。

  此外，公司已有多台 ALD 设备在不同工艺段验证，后续批量重复订单可期，CVD 系列设备以硬掩模工艺为切入点，部分产品现在处于客户试样验证阶段。到 2023年 4 月 25 日，公司本年新签半导体设备订单 2.42 亿元，与 2022 年全年适当。

  该组织表明，ALD 技能因共同的自限性反响而具有超薄均匀镀膜、台阶覆盖率高、保形性优异的共同优势，在 28nm 以下逻辑芯片三维镀膜、深邃宽比存储芯片薄膜堆积中具有无与伦比位置。美国对华出口控制升温，联合日荷对华封闭半导体先进制程设备，釜底抽薪倒逼我国注重供给链安全，下流晶圆厂国产设备验证志愿增强，翻开验证窗口，推进半导体设备国产化水平提高，芯片微缩化开展中 ALD 设备是先进制程中心设备，利好在要害工艺抢先的微导纳米。

  据 SEMI 2021 年陈述，CVD、PVD、ALD2020-2025 年商场规模年均复合增加率分别为 8.5%、8.9%和 26.3%。鉴于ALD 为先进制程要害设备，估计公司未来几年复合增速超其他类型薄膜设备。

  值得重视的是，TOPCon 扩产元年，公司订单大放量，储藏新电池设备技能以享用工业加快开展盈利。现在公司 ALD 设备为正面 Al2O3 钝化层干流制备技能，打破 PECVD 独占,在同类型产品中市占率全球第一，用于隧穿层与掺杂多晶硅层的 PEALD 二合一设备，SiNx 层的 PECVD 设备商场不断翻开，与先导智能协同为客户供给整线 年以来 TOPCon 扩产加快，到 4 月 25 日公司本年新签光伏订单 20 亿元，超 22 年底在手订单。xBC 正面 Al2O3层完成工业化使用，HJT 通明导电层处于开发阶段，钙钛矿封装层已处于验证阶段，有望鄙人一代光伏电池新技能量产前夕打入供给链。

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